곽동신 한미반도체 회장이 6일 삼성과 대규모 계약을 체결한 것과 관련해 "환영한다"고 밝혔다. /한미반도체

[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체가 삼성전기로부터 약 245억원 규모의 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비를 수주했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 삼성그룹과의 거래에 대해 "환영한다"고 밝혔다.

한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다고 6일 공시했다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시하고 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화했다.

한미반도체는 앞으로 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이다.

또한, 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 AS 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스 제공하며 고객 만족도를 높여 나갈 계획이다.

이번 거래는 2012년 한미반도체가 삼성전자 자회사인 세크론(현 세메스)을 상대로 제기한 특허 소송에서 승소한 뒤 삼성그룹과의 거래가 대폭 줄어든 상황에서 이뤄진 대규모 계약이다.

곽 회장은 "삼성그룹을 환영한다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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