LG에너지솔루션·CNS 역량 더한 '원 LG' 체제
[더팩트｜우지수 기자] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 필요한 열 관리부터 전력 및 운영까지 통합 지원하는 종합 솔루션을 선보인다.
29일 LG전자는 싱가포르에서 열린 아시아 최대 규모 데이터센터 전시회인 '데이터센터월드 아시아 2026'에 참가해 다양한 데이터센터 맞춤형 설비를 전시했다고 밝혔다.
핵심 전시 제품은 처음 공개한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션이다. 이 제품은 펌프와 밸브 및 비상용 버퍼탱크 등 필수 설비를 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합한 것이 특징이다. 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 블록처럼 연결만 하면 즉시 냉각 시스템을 가동할 수 있다. 펌프와 배관을 일일이 용접하고 조립해야 했던 기존 방식과 비교해 AI 데이터센터 구축 시간과 초기 투자 비용을 크게 줄일 수 있다. 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결할 수 있어 향후 서버 증설에도 유연하게 대응할 수 있다.
공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 '팬월유닛(FWU)' 등 핵심 냉각 장비도 함께 공개했다. 터보 칠러는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 효율을 높였으며 외기 냉기를 활용하는 프리쿨링 기술을 적용해 에너지를 절감한다. FWU는 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 초대형 AI 데이터센터 운영 안정성을 돕는다.
AI 데이터센터 핵심 인프라인 액체냉각 솔루션 제품군도 강화했다. 600킬로와트(kW)급부터 다양한 메가와트(MW)급까지 냉각수분배장치(CDU) 라인업을 갖추고 있으며 이번 전시에서는 1MW와 2.6MW급 CDU를 내놓았다. 이 설비는 고밀도 AI 서버 칩에 냉각수를 직접 순환시켜 열을 식히는 '다이렉트 투 칩' 솔루션의 핵심이다. 최근 엔비디아로부터 품질 규격 승인을 획득해 기술 신뢰성을 입증했다. 차가운 물을 만드는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU와 칩의 열을 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 사이클 전반을 아우르는 '칩 투 칠러' 솔루션으로 제품군을 지속 확대할 계획이다.
그룹 계열사 역량을 모은 '원 LG' 통합 솔루션으로 시너지도 창출한다. LG전자의 냉각 기술력에 LG에너지솔루션의 배터리 기술과 LG CNS의 데이터센터 설계 및 구축 역량을 결합해 AI 인프라 파트너 역할을 수행한다. LG에너지솔루션은 원통형 배터리와 배터리에너지저장시스템 및 무정전전원장치용 배터리 등을 소개했다. LG CNS는 사전제작 방식의 프리패브 모듈형 데이터센터와 AI 팩토리 풀스택 서비스를 선보였다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.
index@tf.co.kr
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