삼성전자·SK하이닉스는 6세대 HBM4 주력
[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 '빅3'가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산에 이어 7세대 HBM4E 공급 일정을 세우고 있다. 세대 전환에 속도가 붙은 사이 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 빅3가 지나온 세대 HBM3E 생산에 착수한 것으로 전해졌다.
2일 관련업계에 따르면 최근 메모리 빅3의 핵심 사업은 6세대 HBM4다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작했고 SK하이닉스와 마이크론도 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4를 공급 중이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 확대되고, 하반기 HBM4 비중이 전체 HBM 매출의 60%를 웃돌 것"이라고 밝혔다.
반면 중국은 한 세대 아래인 5세대에서 자체 공급망을 만들고 있다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 CXMT가 HBM3E를 소규모로 생산 중이며 내년부터 물량을 본격적으로 늘릴 계획이라고 보도했다. 알리바바 산하 T헤드와 AI 반도체 업체 캠브리콘 등 현지 팹리스 기업들은 자체 프로세서에 CXMT의 HBM3E를 탑재해 시험 중인 것으로 알려졌다. CXMT는 지난 7월 상하이 증시 상장으로 조달한 자금을 생산 능력 확충에 투입할 계획이다.
5세대 HBM 시장에 중국 기업이 진입할 공간이 생긴 배경으로는 수요 구조가 꼽힌다. 빅3가 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E로 생산 능력을 돌리고 있지만 5세대 HBM3E 수요는 줄지 않았다. 구글 텐서처리장치(TPU)와 아마존웹서비스(AWS) 트레이니엄, AMD 인스팅트 MI350 등 주문형 반도체(ASIC)와 AI 가속기가 5세대 제품을 채택하고 있어서다. 공급이 빠듯해지자 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 12월 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 HBM3E 가격을 20%가량 올리는 방안을 검토 중이라고 전했다.
CXMT와 메모리 빅3의 기술 격차는 아직 크다는 평가가 나온다. 업계에서는 CXMT의 HBM 기술은 삼성전자와 SK하이닉스 등 선두 업체보다 3~5년 뒤처져 있는 것으로 본다. SK하이닉스는 지난 2024년 HBM3E 양산에 들어갔다. CXMT가 소량 생산을 시작한 제품을 메모리 빅3는 2년 전에 대량 공급했다.
그럼에도 CXMT의 5세대 진입은 당초 알려진 일정보다 이르다. 지난달까지만 해도 업계는 CXMT가 4세대 HBM3 8단 생산에 머물러 있고 12단 적층에도 어려움을 겪는 것으로 파악했다. HBM3E 양산 진입 시점은 2027년으로 예상됐다. 격차의 크기보다 좁혀지는 속도가 변수라는 지적도 나오고 있다.
다음 7세대 HBM 시장에서는 양산 시점이 승부처가 될 전망이다. 삼성전자는 지난 5월 업계에서 처음으로 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. SK하이닉스는 하반기 샘플을 공급한 뒤 2027년 양산에 들어간다는 목표를 제시했고 마이크론도 2027년 가동률을 점진적으로 끌어올린다는 계획이다. HBM은 D램 생산 능력을 늘려도 후공정 패키징 라인을 따로 확보해야 해서 증설 결정 시점이 2027년 이후 점유율을 좌우할 변수로 꼽힌다.
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