CXMT 공격적 증설에 경쟁 우려…HBM에선 아직 추격자
[더팩트ㅣ장혜승 기자] 중국 반도체 굴기가 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 흔들고 있다. 중국 최대 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 기업공개(IPO) 흥행에 성공한 데다가 독자적인 반도체 제조용 심자외선(DUV) 장비를 개발했다는 소식이 전해지면서다. 시장에서는 창신메모리테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 승부처인 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 뒤흔들지 예의주시하고 있다.
29일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 28분 기준 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 전 거래일 대비 3.75% 하락한 21만1750원, 8.52% 하락한 141만8000원에 거래되고 있다.
전날 이른바 '중국발 반도체 쇼크'가 덮치며 두 종목은 일제히 급락했다. 삼성전자는 전 거래일보다 약 13% 떨어졌고, SK하이닉스도 약 14% 급락 마감했다.
삼성전자와 SK하이닉스 주가를 강타한 주체는 중국의 '삼전닉스'로 불리는 창신메모리테크놀로지였다. 창신메모리테크놀로지는 지난 27일 상하이증권거래소 과창판에 상장한 첫날 공모가 대비 535% 급등하며 중국 본토 증시 시가총액 1위 자리를 꿰찼다. 창신메모리테크놀로지는 세계 4위 D램 업체로 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도해온 글로벌 메모리 시장에 도전장을 내밀고 있다.
최근 한 달간 삼성전자 주가는 30%, SK하이닉스는 39% 하락했다. 인공지능(AI) 투자 지속성에 대한 의구심과 창신메모리테크놀로지의 DUV 장비 개발에 따른 중국발 메모리 공급과잉 우려 등이 겹친 영향이다.
특히 창신메모리테크놀로지의 공격적인 증설 계획이 투자자들의 불안감을 키웠다. 대규모 기업공개(IPO)를 통해 투자금을 확보한 창신메모리테크놀로지는 생산능력 확대에 나설 계획이다.
수급 충격도 거셌다. 외국인 투자자들은 이날 SK하이닉스에서 약 3조2092억원을 순매도해 SK하이닉스는 전체 순매도 종목 1위에 올랐다. 삼성전자에서는 약 1조6341억원을 팔고 빠져나갔다.
이처럼 국내 증시를 이끄는 반도체 투톱이 흔들리면서 전날 코스피도 폭락했다. 코스피는 장중 한때 6000선도 내주면서 10% 넘게 하락 마감했고 개장 후 사이드카와 서킷브레이커까지 발동했다.
김용범 청와대 정책실장도 28일(현지시간) 브라질 상파울루에서 기자들과 만나 최근 국내 증시 급락을 두고 "창신메모리테크놀로지 상장 첫날 주가가 크게 올랐는데 메모리에서 한국 양강(삼성전자·SK하이닉스)과의 격차, 경쟁력의 격차가 앞으로도 지금처럼 안전하겠느냐하는 것과 노광장비 (이슈)가 새롭게 들어온 것으로 보인다"고 분석했다.
다만 증권가에서는 반도체 주도주가 V자 반등을 노릴 것이라는 전망을 내놓고 있다. HBM 분야에서 아직 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁력이 앞서는 데다가 이번 조정이 과도한 펀더멘탈이 아닌 심리적 요인에서 비롯된 극단적 하락이라는 이유에서다.
김동원 KB증권 연구원은 "창신메모리테크놀로지의 공격적인 생산능력(Capa) 증설 시도가 향후 수 년간 지속될 것으로 전망하지만, 이러한 시도가 D램 시장 전반의 공급 과잉까지 이어질 가능성은 제한적"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스의 중장기 실적에 미치는 영향은 더 미미할 것이며, 수요는 공급을 크게 상회하고 애플의 중국 메모리 탑재 가능성도 제한적"이라고 내다봤다.
창신메모리테크놀로지는 현재 월 24만장(240K) 수준인 D램 생산능력을 수년 내 월 60만장(600K)까지 확대할 것으로 예측된다. 단순 수치만 놓고 보면 위협적인 규모지만, 늘어난 물량 대부분이 화웨이와 알리바바 등 중국 내부에서 소화될 가능성이 크다는 설명이다.
김 연구원은 "결론적으로 이번 조정은 펀더멘탈이 아닌 심리적 요인에서 비롯된 극단적 하락으로 오히려 강력한 반등의 발판이 될 것"이라며 "반도체 업종은 극단적 조정의 끝자락을 통과하며 V자 반등의 가시권에 진입하고 있는 것으로 판단된다"고 말했다.
AI 시대 핵심 승부처인 HBM에서도 삼성전자와 SK하이닉스와의 기술 격차가 크다는 평가다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 1분기 매출액 기준 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 58%로 1위였고, 삼성전자와 마이크론이 나란히 21%를 기록했다.
업계에서는 창신메모리테크놀로지가 HBM3 8단 제품의 생산 안정화를 추진하는 단계로 보고 있다. 12단 제품은 수율과 적층, 발열 제어 측면에서 추가적인 기술 확보가 필요한 것으로 알려졌다.
반면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산에 들어갔으며 HBM4E 개발과 고객사 샘플 공급도 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 대량 공급 경험과 글로벌 AI 가속기 고객 기반에서 앞서 있고, 삼성전자도 HBM4 양산과 고객 공급을 확대하고 있다.
박상현 iM증권 연구원은 "중국 반도체 굴기에 대한 공포감도 과도하다"며 "중국 반도체산업이 성장하고 있는 것은 분명하지만 한국 반도체 업체를 능가하는 경쟁력을 단기간에 달성할 가능성은 낮다. 딥시크 충격에서 보듯 창신메모리테크놀로지의 지속 가능성은 낮아보인다"고 평가했다.
zzang@tf.co.kr
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