2028년 2월 완공 목표, M15X와 연계

[더팩트|우지수 기자] 인공지능(AI) 메모리 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 SK하이닉스가 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 거점을 세운다.
22일 SK하이닉스가 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 첨단 패키징 전용 팹 'P&T7' 착공식을 열었다. 행사에는 이병기 SK하이닉스 양산총괄을 비롯한 임직원과 시공사 SK에코플랜트 관계자 등 185명이 참석했다.
P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 쓰이는 어드밴스드 패키징 전용 시설이다. 총 19조원을 들여 약 23만㎡(7만 평) 부지에 조성되며, WLP 공정 라인 3개 층과 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층을 합쳐 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다. 착공 후 오는 2027년 10월 WT 라인, 2028년 2월 WLP 라인을 순차 준공하는 일정으로 공사가 진행된다.
이번 투자는 AI 메모리 수요 급증에 대한 선제적 대응이다. HBM 시장은 오는 2030년까지 연평균 33% 성장이 예상된다. 후공정은 과거 단순 패키징·품질 검증에 머물렀지만 이제는 칩을 수직으로 쌓는 어드밴스드 패키징 기술이 AI 반도체의 성능을 직접 결정짓는 변수로 부상했다. P&T7은 이 같은 흐름에 맞춰 기술 초격차를 유지하기 위한 포석이라는 설명이다.
P&T7은 SK하이닉스가 청주에 짓는 다섯 번째 생산시설이다. 인근 M15X와 연계해 가동되면 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점이 될 전망이다. 공사 기간 하루 평균 320명, 최대 9000명의 인력이 현장에 투입되고 완공 후에도 약 3000명이 상주 근무할 예정이다.
이병기 양산총괄은 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지"라며 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 말했다.
index@tf.co.kr
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