[더팩트｜이성락 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 파운드리 협력을 공개적으로 언급하며 삼성전자에 감사의 인사를 전했다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026' 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3 언어처리장치(LPU)'를 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 밝혔다.
'그록'은 엔비디아가 지난해 인수한 추론 전용 칩 스타트업이다. 기존 그래픽처리장치(GPU)보다 추론 속도가 압도적으로 빠른 LPU 기술을 보유하고 있다.
황 CEO는 "우리는 현재 '그록' 칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기쯤에는 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 정말 감사드린다"고 강조했다.
황 CEO의 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 적극 참여하고 있음을 공개적으로 확인했다는 점에서 의미가 크다는 분석이다. AI 반도체 공급망에서 두 회사의 협력이 이어지고 있음을 보여주는 대목이다.
특히 삼성전자는 지난달 세계 최초로 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 양산 출하하는 데 성공했다. 여기에 파운드리 제조 공정까지 담당하게 되면서 '종합 반도체 기업'이라는 삼성전자의 강점이 부각되고 있다는 평가다.
한편, 삼성전자는 이번 'GTC 2026'에서 차세대 HBM4E 기술력과 엔비디아 AI 가속기 베라 루빈을 지원하는 메모리 솔루션을 선보였다.
행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다. 그는 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 계획이다.
rocky@tf.co.kr
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