[더팩트ㅣ이성락 기자] LG이노텍이 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 카메라 모듈 생산에 1조4000억 원을 투자한다.
7일 LG이노텍에 따르면 회사는 전날(6일) 구미시청에서 경상북도, 구미시와 투자협약(MOU)을 체결했다.
LG이노텍은 연면적 약 23만㎡(약 7만평)에 달하는 구미4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억 원을 투자한다. FC-BGA와 카메라 모듈 생산 시설을 구축하는 데 자금을 쓰기로 했다.
이번 투자로 LG이노텍은 신규 사업 분야인 FC-BGA의 시장 공략을 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.
또한, 회사는 스마트폰용 카메라 모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 할 수 있을 것으로 전망한다. 카메라 모듈을 생산하는 광학솔루션사업부의 지난해 매출은 11조8000억 원으로, 2020년보다 68%가량 급증했다.
아울러 LG이노텍은 구미 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과가 1000여 명에 이를 것으로 예상하고 있다.
정철동 사장은 "이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반 성장할 수 있는 좋은 기회"라며 "고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것"이라고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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