하이엔드 동박 이어 반도체용 분야서 기술력 인정받아
[더팩트ㅣ이한림 기자] 두산솔루스가 그간 일본 업체가 독점했던 시스템 반도체용 하이엔드 초극박 시장 진출에 성공했다.
두산솔루스는 국내 최초로 시스템 반도체용 하이엔드 초극박 수주에 성공했다고 16일 밝혔다. 하이엔드 동박 제조 뿐 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다는 설명이다.
하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법의 핵심 소재로 모바일, 웨어러블 기기 등 시스템 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 등에 주로 쓰인다.
이에 두산솔루스는 내년 초 차세대 웨어러블 기기를 양산을 계획하고 있는 국내 기업에 두께 2μm(마이크로미터) 초극박을 공급할 예정이다.
한편 두산솔루스는 5G향 네트워크 장비용 동박 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 앞서 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL)가 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능을 구현하는데 성공하기도 했다.
두산솔루스 관계자는 "일본 업체가 독점한 국내 초극박 시장에 국내 소재업체가 진입한 최초의 사례다"며 "반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.
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