[더팩트ㅣ수원=유명식 기자] 경기 수원시컨벤션센터에서 지난달 28~30일 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 1만1500여 명의 인파가 몰렸다.
수원시는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 산업전에 참여해 328개 부스를 운영하고, 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시해 이같이 관람객 발길을 끌었다고 3일 밝혔다.
산업전에서는 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 채용박람회 등이 펼쳐졌다.
종합반도체기업, 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업, 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품 동향을 소개하는 자리도 있었다.
올해 처음 열린 ‘반도체 패키징 트렌드포럼’에서는 글로벌 패키징 장비 기업 ASMPT의 C.K.림 수석부사장, 일본 레조낙의 히데노리 아베 전무이사, 삼성전자 김희열 상무 등이 강연했다.
SK하이닉스, LG화학, 투자사 등이 참여한 반도체 구매상담회에서는 43개 기업이 상담했고, 총 5억 원 규모의 계약을 추진하기로 했다.
이재준 수원시장은 개회사에서 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하는 것처럼 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다"고 말했다.
vv8300@tf.co.kr
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