수원시, 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전 개최…트렌드·기술동향 소개

[더팩트ㅣ수원 = 박진영 기자]경기 수원시가 8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023'을 개최한다.

이번 행사는 수원시와 경기도가 공동 주최하는 행사로 국내 유일 반도체 후공정 전문 전시회다.

80여개 기업이 참가하는 이번 행사에는 종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향이 소개된다.

또한 국내외 반도체 패키징 트렌드, 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 콘퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄'도 열린다.

개별 참가 기업의 신기술 발표회, 기술 세미나, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용 박람회 등 다양한 프로그램도 준비됐다.

행사 참가를 위해선 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023' 공식 홈페이지에서 무료로 사전 등록하면 된다.

tfg@tf.co.kr

발로 뛰는 <더팩트>는 24시간 여러분의 제보를 기다립니다.

▶카카오톡: '더팩트제보' 검색

▶이메일: jebo@tf.co.kr