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SK하이닉스 "2029년까지 D램·HBM 물량 사실상 솔드아웃"
3분기 실적 발표 콘퍼런스콜서 LTA 추진 현황 설명

SK하이닉스는 28일 열린 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서
SK하이닉스는 28일 열린 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 밝혔다. /박헌우 기자

[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 오는 2029년까지 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산 물량이 사실상 모두 팔린 상태라고 밝혔다.

SK하이닉스는 28일 진행된 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객사와 협의 중인 계약을 고려하면, 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 말했다.

현재 SK하이닉스는 중장기 수요 가시성을 높이고 성장 기반을 탄탄히 다지기 위해 고객과의 LTA를 확대하고 있다. 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 14개 주요 고객과 LTA를 체결했으며, 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 더 늘리는 방안도 선제적으로 논의 중이다.

회사는 협의 중인 물량 또한 고객사의 구체적인 구매 계획에 기반한 수요로, 실제 계약으로 이어질 가능성이 크다고 내다봤다.

SK하이닉스는 "현재 LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산 능력(캐파)의 50% 이상이고 중장기적으로도 LTA 비중을 이와 유사한 수준으로 운영할 것"이라고 밝혔다.

이어 "안정적인 수익 기반을 확보는 동시에, LTA에 해당하지 않는 생산 능력은 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응하는 데 활용할 것"이라고 덧붙였다.

rocky@tf.co.kr

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