소·중·대용량 액체냉각 솔루션 라인업 구축
[더팩트｜우지수 기자] LG전자가 고열이 발생하는 인공지능(AI) 데이터센터의 발열을 제어하는 액체냉각 설비 라인업을 강화하며 글로벌 시장 주도권 확보에 나선다.
22일 LG전자는 자사 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아 'DSX 레디' 제품으로 승인받았다고 밝혔다. 엔비디아는 AI 팩토리 설계와 운영을 통합한 전용 플랫폼을 갖추고 관련 요건을 충족하는 2.3메가와트 이상 대용량 제품에 이 승인을 부여한다.
앞서 LG전자는 지난 7월 600킬로와트급과 9월 1메가와트급 CDU 제품에 대해서도 엔비디아 규격 승인을 얻었다. 이번 대용량 제품까지 추가 요건을 충족하면서 AI 데이터센터 열 관리를 위한 다양한 용량의 냉각 솔루션 라인업을 갖추게 됐다. 이와 함께 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치도 'DSX 레디' 제품으로 이름을 올렸다.
최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 등 차세대 AI 가속기가 등장하면서 서버 랙당 전력 밀도는 메가와트 수준으로 치솟고 있다. 이로 인해 개별 랙 단위로 냉각하는 기존 방식 대신 여러 랙을 그룹으로 묶어 한 번에 열을 식히는 '인로우' 방식이 대안으로 떠올랐다. 최신 AI 서버 랙 20대를 하나로 묶으면 2.4~2.5메가와트 수준이 돼 2.5메가와트급 대용량 CDU는 고집적 AI 데이터센터를 위한 필수 핵심 제품으로 꼽힌다.
현재 LG전자는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기 같은 공조 설비는 물론 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 구성 요소를 두루 확보한 상태다. '칩 투 칠러' 토털 솔루션을 바탕으로 사업자별 맞춤형 환경을 제공할 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.
index@tf.co.kr
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