곽노정 CEO "미국, AI 혁신 중심지 될 것"
[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 미국 내 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 나선다.
SK하이닉스는 28일(한국시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다.
총 40억달러 이상 투자하는 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다.
향후 생산이 본격화되면 이곳은 1000여명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 성장할 전망이다.
특히 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지다. 한국과 미국 간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징이다.
한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고, 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 '메이드 인 USA' HBM 제품이 미국 고객에게 공급된다.
또한, 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드가 구축된다. 고객·대학·비즈니스 파트너가 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고, 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 수행할 수 있게 될 전망이다.
SK하이닉스는 이날 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다.
양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다.
나아가 SK하이닉스는 미 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과의 협력을 확대해 글로벌 최고 수준의 인재 양성과 영입에 힘을 쏟을 예정이다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라며 "미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라고 말했다.
이어 "인디애나 팹은 최초로 '메이드 인 USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 덧붙였다.
rocky@tf.co.kr
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