온디바이스 AI칩 상용화·실증 지원
[더팩트ㅣ세종=정다운 기자] 정부가 총 8002억원을 투입해 수요기업 맞춤형 국산 인공지능(AI) 반도체 10종 개발에 나선다.
산업통상부는 15일 서울 양재 엘타워에서 '2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 열고 국산 AI칩 확보 전략을 논의했다.
산업부는 총사업비 8002억3000만원이 투입되는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'을 통해 즉시 상용화가 가능한 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI칩 10종 개발을 지원한다. 개발된 AI칩은 생산과 실증을 거쳐 완제품에 탑재할 계획이다.
사업의 원활한 추진을 위해 '반도체 제조지원 태스크포스(TF)'도 출범했다. TF에는 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어 등 반도체 지식재산권(IP) 기업과 삼성전자 등 파운드리 기업이 참여한다.
TF는 사업 참여 팹리스 기업을 대상으로 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 지원 방안을 마련할 계획이다. 개발된 AI칩 시제품이 일정 지연 없이 제작·실증될 수 있도록 파운드리 기술 지원과 제조라인 할당 방안도 구체화한다.
이날 총회에는 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 관계자 약 150명이 참석했다.
김성열 산업부 산업성장실장은 "수요기업이 시장 수요를 반영하고 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI반도체 생태계가 조성됐다"며 "국산 첨단 AI반도체가 제조업 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정책 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.
danjung638@tf.co.kr
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