파운드리·HBM 협력 강화 논의
[더팩트｜우지수 기자] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했다. 이번 출장에서 이 회장은 일론 머스크 테슬라 CEO와 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 거물들을 잇달아 만나 AI(인공지능) 반도체와 파운드리 분야 협력을 강화하는 등 광폭 행보를 보였다.
16일 재계에 따르면 이 회장은 지난 15일 오후 9시 46분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했다. 김포공항에서 취재진과 만난 이 회장은 이번 출장 성과를 묻는 질문에 "열심히 일하고 왔다"고 짧은 소회를 밝힌 뒤 대기하던 차량을 타고 현장을 떠났다.
이 회장은 약 일주일간 미국 뉴욕과 텍사스 오스틴, 캘리포니아 새너제이 등을 오가며 강행군을 펼쳤다. 그는 테슬라와 AMD를 비롯해 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 고객사 CEO들과 연쇄 회동하며 내년도 경영 전략을 구상한 것으로 알려졌다.
특히 오스틴에서는 일론 머스크 CEO와 만난 것으로 전해졌다. 오스틴은 테슬라 본사와 삼성전자 파운드리 공장이 위치한 곳이다. 두 사람은 인근 테일러 파운드리 신규 공장을 둘러보며 협력 방안을 논의했을 가능성이 크다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라로부터 23조원(165억달러) 규모의 차세대 AI 칩 'AI6' 생산 계약을 따냈다. 이는 파운드리 단일 계약으로는 역대 최대 수준이다.
리사 수 CEO와의 만남에서는 HBM(고대역폭메모리) 공급과 2나노 파운드리 수주가 핵심 의제로 다뤄진 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 'MI350'에 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 업계는 삼성전자가 이번 회동을 계기로 내년 하반기 출시 예정인 차세대 가속기 'MI450'용 HBM4 계약에서 유리한 고지를 점할 것으로 보고 있다. 아울러 2나노 공정 수주에 성공할 경우 TSMC와의 격차를 좁히는 중요한 발판이 될 전망이다.
이 회장은 새너제이 소재 삼성전자 반도체 미주총괄(DSA) 사옥을 방문해 현장 경영도 챙겼다. 그는 이번 출장 결과를 바탕으로 AI 대전환이 본격화할 내년도 사업 구상을 구체화할 것으로 예상된다.
이 회장은 내년 초 서울 서초사옥에서 전 계열사 사장단을 소집해 신년 사장단 만찬을 주재할 예정이다. 만찬은 내년 1월 6일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에 앞서 열릴 것으로 관측된다.
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