차세대 부품소재 연구개발로 부품 경량화·비용 절감 기대
[더팩트ㅣ황지향 기자] LIG넥스원이 미국의 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스(Electroninks)와 함께 '복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재' 개발을 위한 공동 연구개발에 나선다.
LIG넥스원은 3일 경기 성남 판교R&D센터에서 신익현 대표이사와 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 참석한 가운데 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 양사는 첨단소재 개발과 상용화를 목표로 정부 사업 수주와 방산 신소재 시장 확대에 주력할 예정이다.
일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술을 활용한 무입자 전도성 잉크 분야의 글로벌 선두주자로 은과 금, 백금 등 다양한 소재의 MOD 제품을 제공하며 반도체·전자파 차폐 시장에서 주목받고 있다.
LIG넥스원은 글로벌 첨단 기술 스타트업과의 협력을 지속 확대해 방위산업을 비롯한 미래 핵심 산업의 게임 체인저로 자리매김하기 위해 차세대 기술 확보에 주력하고 있다.
LIG넥스원은 이번 협약을 통해 첨단소재 기술력을 강화하고 글로벌 방산 시장 진출을 가속화할 계획이다.
신 대표는 "첨단 소재 분야의 협력으로 대한민국 방위산업 경쟁력을 높이겠다"고 강조했다. 르미유 사장은 "한국 시장 진출의 발판이 될 LIG넥스원과의 협력을 통해 양국 간 방위 협력 강화에도 기여하겠다"고 전했다.
hyang@tf.co.kr
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