"삼성 HBM3E 8·12단 납품 검토"
[더팩트ㅣ김수민 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔디비아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혔다.
블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다. 아울러 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 언급했다.
삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.
다만 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 블룸버그통신은 전했다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.
황 CEO는 이날 학위 수여식에서 도널드 트럼프 집권 2기 동안 미중간 갈등 확산에 대한 우려가 커지고 있지만 AI 연구개발에 대한 글로벌 협력은 유지돼야 한다고 강조했다.
sum@tf.co.kr
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