"오는 4분기 제품 공급 예상"
[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E(8단) 제품이 엔비디아의 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.
로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.
공급 계약은 아직 체결되지 않은 것으로 보인다. 다만 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 제품 공급 계약을 체결할 전망이며, 오는 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 밝혔다.
HBM3E 12단 제품은 아직 검증 통과가 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.
로이터는 이러한 내용에 대해 삼성전자가 별도 입장을 밝히지 않았다고 전했다.
rocky@tf.co.kr
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