㈜두산, 하이엔드 동박적층판 제품·소재로 美 시장 겨냥

국제마이크로웨이브 전시회 참가…신규 고객 확보

㈜두산이 13일부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 국제마이크로웨이브 심포지엄에 참가해 하이엔드 동박적층판 제품·소재를 선보인다. /두산그룹

[더팩트ㅣ이성락 기자] ㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품과 소재를 북미 시장에 선보이며 신규 고객 확보에 나선다.

㈜두산은 오는 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)에 참가한다고 13일 밝혔다.

IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로, 올해는 550여 개 기업이 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 △5·6G 통신용 CCL △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단 운전자 지원 시스템의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 소개한다.

이들 소재는 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소와 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 역할을 한다.

또한, ㈜두산은 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 전시한다. MEMS Oscillator는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.

㈜두산 관계자는 "기술력과 제품 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다"며 "향후 신소재와 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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