]정철동 LG이노텍 사장(가운데)이 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석했다. /LG이노텍

[더팩트｜최문정 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화에 박차를 가하고 있다.

30일 LG이노텍에 따르면 최근 정철동 사장을 비롯한 회사의 주요 임원들은 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식에 참석했다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 이 부품은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 비대면 사회 전환 가속화와 반도체 성능 향상으로 수요가 급증했지만, 생산 기술을 보유한 업체가 적어 공급 부족 사태를 빚고 있다.

LG이노텍은 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다.

LG이노텍 직원이 FC-BGA 기판을 선보이고 있다. /LG이노텍

신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

LG이노텍은 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 것으로 보고 있다. 또한 PC·서버용 제품도 개발할 예정이다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션에 나서고 있다.

LG이노텍은 앞서 지난해 2월 네트워크와 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 시장 진출을 공식화했다. 이후 같은 해 6월 기판 양산에 성공했다. 통상 시장 진출 후 제품 양산까지 2~3년이 소요된다.

LG이노텍은 양산 시점을 단축한 배경으로 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 꼽았다.

특히 △독자적인 초미세회로 △고집적·고다층 기판 정합 기술 △코어리스 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용했다는 설명이다.

또한 기존 구미2공장의 시범 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응과 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등의 전방위 노력도 있었다고 강조했다.

LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억 원을 투자했다. 올해부터는 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.

정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다"고 밝혔다.

한편 후지 키메라 종합 연구소(Fuji Chimera Research Institute)에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 9조8800억 원)에서 2030년 164억 달러(약 20조2540억 원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

munn09@tf.co.kr

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