삼성전자 정은승 사장, 첨단 파운드리 기술 진화 중요성 강조
[더팩트 | 서재근 기자] 정은승 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 3일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체소자학회(IEDM)'에서 '4차 산업혁명과 파운드리'를 주제로 기조연설에 나섰다.
IEDM은 ISSCC(International Solid-State Circuit Conference), VLSI(Very Large Scale Integration) 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 가운데 하나로 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.
정은승 사장은 기조연설을 통해 "4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속해서 향상해야 한다"며 "이를 위해서는 EUV 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다"고 강조했다.
이어 "자율주행 자동차, 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다"며 "앞으로 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것이다"고 덧붙였다.
아울러 정은승 사장은 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과도 공개했다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다. GAA는 현재 첨단 반도체 공정에 사용되고 있는 핀펫 구조에서 한 단계 더 진화된 차세대 트랜지스터 구조로, 게이트가 채널의 3면을 감싸고 있는 핀펫과 달리 채널의 4개 면 모두를 감싸고 있어 전류의 흐름을 더욱 세밀하게 제어할 수 있다.
정은승 사장은 기조연설을 마무리하면서 "최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다"며 "앞으로도 업계와 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다"고 강조했다.
한편 삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'과 삼성전자 파운드리 에코시스템(SAFE) 등을 통해 글로벌 고객 및 파트너와 협력하며, 첨단 공정 생태계를 강화해 나가고 있다.
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