한미반도체, SK하이닉스 감사패 수령…"HBM 장비 경쟁력 강화"


10여 년간 'TC 본더' 기술 협력
누적 매출 6000억원 달성 기여

​곽동신 한미반도체 회장이 30일 SK하이닉스로부터 HBM 기술 혁신 공로를 인정받아 수상한 감사패를 들고 있다. /한미반도체

[더팩트|우지수 기자] 한미반도체가 지난 10여 년간 고대역폭메모리(HBM) 양산 인프라 고도화에 기여한 공로를 인정받아 30일 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다.

​한미반도체는 지난 2015년 HBM 생산용 'TC 본더'를 개발하며 SK하이닉스와 인연을 맺었다. 이후 2017년 국내 최초로 '듀얼 TC 본더' 개발에 성공해 SK하이닉스와 'IR52 장영실상'을 공동 수상했다. 당시 이 장비는 기존 대비 생산성을 약 2배 높여 핵심 생산 장비 국산화 및 양산 경쟁력 확보에 큰 역할을 했다.

​세대교체를 거듭해 차세대 HBM4에 이르기까지 한미반도체 장비는 SK하이닉스의 생산 능력 확대를 뒷받침하고 있다. 현재 해당 장비는 SK하이닉스가 글로벌 기업에 공급하는 HBM 생산의 주력 장비로 쓰인다. 지난 10년간 한미반도체가 SK하이닉스에 장비를 공급해 거둔 누적 매출은 6000억원에 이른다.

​양사는 협력을 공고히 하기 위한 인프라도 확충했다. 한미반도체는 청주 및 이천 오피스를 운영해 HBM 전용 공장 밀착 지원을 강화했다. 또 기술 요청에 신속히 대응하고자 전문 인력팀 '실버피닉스'를 출범해 차량 30대 규모로 운영 중이다.

​곽동신 한미반도체 회장은 "TC 본더 기술과 협력의 가치를 높이 평가해 주신 SK하이닉스에 감사드린다"며 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속해서 강화하고 고객사 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.

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