[더팩트｜우지수 기자] 과학기술정보통신부는 류제명 2차관이 리사 수 AMD 회장과 면담하고 국내 AI반도체 기업 13개사 대표들과 간담회를 열었다고 7일 밝혔다.

이날 행사는 서울 종로구 포시즌스 호텔 서울에서 진행됐다. 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 과기정통부와 AMD가 맺은 업무협약(MOU) 후속 조치로 마련됐다. 리사 수 회장의 방한은 지난 3월 이후 7개월 만이다.

류 차관은 리사 수 회장과 MoU 협력 과제의 진행 상황을 점검했다. 양측은 AMD AI 연구센터 연내 설립과 AI와 AI 전환 분야 대학원 인재 양성 등을 예정대로 추진하기로 했다.

류 차관은 AI 추론 시장이 커지면서 AI 인프라 경쟁이 개별 반도체 제품에서 시스템·플랫폼 단위로 옮겨가고 있다고 강조했다. 양측은 국내 실증 사업과 연계해 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI반도체를 함께 쓰는 이기종 컴퓨팅 인프라를 만들고 이를 해외 시장에서도 쓰일 수 있는 참조 모델로 키우기로 했다.

이어 열린 간담회는 국내 기업이 AMD 최고경영진과 직접 만나 협력 가능성과 해외 진출 기회를 타진하도록 과기정통부가 마련한 자리다. 간담회에는 국산 신경망처리장치(NPU)를 비롯해 소프트웨어, 메모리, 네트워크, 클라우드, AI 모델 등 분야별 국내 기업 13개사가 참석했다. 참석 기업은 △퓨리오사AI △하이퍼엑셀 △딥엑스 △모빌린트 △망고부스트 △파네시아 △디노티시아 △모레 △노타AI △래블업 △파두 △엘리스그룹 △업스테이지다.

기업 대표들은 AMD CPU·GPU와 국산 AI반도체 연계, AMD 소프트웨어 생태계 'ROCm' 참여, 해외 진출 방안 등을 놓고 리사 수 회장과 의견을 나눴다. ROCm은 엔비디아 '쿠다(CUDA)'에 대응하는 AMD의 오픈소스 기반 소프트웨어 플랫폼이다.

리사 수 회장은 한국이 AMD의 중요한 협력 파트너라며 국내 기업들과 새로운 협력 기회를 만들겠다고 밝혔다. 또 기술력을 갖춘 한국 기업들이 글로벌 AI 생태계에 합류할 수 있도록 적극 지원하겠다고 말했다.

과기정통부는 이날 나온 기업들의 협력 제안과 건의사항을 검토해 MoU 후속 과제로 발전시킬 방침이다.

류 차관은 "지난 7월 MoU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 회장의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"며 "오늘의 만남을 시작으로 AMD의 글로벌 역량과 우리 기업의 기술력이 결합해 새로운 AI 기술과 사업이 만들어지고 국내 AI반도체 생태계가 한 단계 더 성장하는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.

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