[더팩트ㅣ이성락 기자] 한화세미텍과 한미반도체가 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 첨단 패키징 장비 등을 선보였다.
한화세미텍은 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가했다고 2일 밝혔다.
'세미콘 타이완'은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 국제 전시회다. 올해 전 세계 1300여개 회사가 참가한다.
한화세미텍은 이번 전시에서 대면적 FOPLP 장비 SFM5 스퀘어, 3D TC 본더 SFM5 엑스퍼트, 2.5D CoW 본더 SFM5 TnR, 하이브리드 본더 SHB2 나노 등 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개했다.
특히 SFM5 스퀘어 실물을 공개하는 것은 이번이 처음이다. 이 장비는 600×600㎜ 크기의 사각 패널에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 기존 패키징 대비 생산 효율을 높이고 제조 원가를 낮출 수 있다.
한화세미텍은 지난 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더 SHB2 나노가 고객들로부터 주목받을 것으로 예상했다.
SHB2 나노는 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다.
한화세미텍은 이번 전시를 계기로 글로벌 주요 반도체 제조사들과의 비즈니스 협력을 확대, 차세대 패키징 시장 진출을 본격화한다는 방침이다.
한화세미텍 관계자는 "글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다"고 말했다.
한미반도체도 이번 '세미콘 타이완 2026'에서 첨단 패키징 장비를 선보였다. 한미반도체는 지난 2015년부터 올해까지 12년 연속 '세미콘 타이완' 공식 스폰서로 참가했다.
구체적으로 2.5D 패키징 장비 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W, 2.5D TC 본더 120 등 5종을 소개했다.
이 중에서 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급되고 있다. 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다.
TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.
한미반도체는 HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM 생산 장비인 와이드 TC 본더도 전시했다.
TC 본더 4는 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 공급이 증가하고 있다. 와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정이다.
한미반도체 관계자는 "글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다"고 밝혔다.
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