[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 신규 장비를 출시했다. 이를 통해 2.5D 패키징 시장에서도 매출 확대를 이어간다는 계획이다.

한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.

이번 제품 출시는 AI 반도체 수요 급증에 따라 성장하고 있는 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위함이다.

현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다.

한미반도체 관계자는 "'FC 본더 3.5'는 글로벌 AI 반도체 기업이 요구하는 최신 공정 기준을 충족한다"며 "경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 칩 투 웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다"고 설명했다.

한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국 현지 법인 한미USA를 설립해 현지 영업과 고객 대응 역량을 대폭 강화한다는 방침이다. 글로벌 빅테크 기업이 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리·후공정 기업에 공급하며 고객사 외연을 전방위로 넓히겠다는 포석이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다.

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