[더팩트ㅣ최문정 기자] SK텔레콤이 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 기술의 전 과정을 내재화하는 '풀스택 AI'에 속도를 낸다.

1일 업계에 따르면, SK텔레콤은 이날 대만에서 열린 'GTC 타이베이' 행사에서 엔비디아의 제조 피지컬 AI 분야의 주요 협력 파트너로 소개됐다. GTC는 엔비디아가 주최하는 AI·그래픽처리장치(GPU) 컨퍼런스로, GTC 타이베이는 글로벌 IT 전시회 컴퓨텍스와 연계해 개최된다.

이날 기조 영상에서는 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술이 주로 소개됐다. 디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험해 볼 수 있어 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.

앞서 SK텔레콤은 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)을 완료했다. 이는 SK하이닉스의 '자율형 공장 2030' 구축 목표의 일환으로, 양사는 디지털 트윈 적용을 넘어 단계적 상용화를 진행할 계획이다. 옴니버스는 디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 엔비디아의 핵심 플랫폼 중 하나다.

SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 '에이전틱 디지털 트윈 모델링' 기술을 개발했다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축∙운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있다.

SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D장면의 로딩 속도, 실행 성능, GPU와 메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다.

SK텔레콤은 이러한 풀스택 AI 역량을 바탕으로 향후 공공과 기업 대상으로 사업 영역을 확대∙강화할 계획이다.

마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 "반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나"라며 "SK텔레콤은 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다"고 밝혔다.

조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 "자사는 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"며 "앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다"고 말했다.

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