[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 9일 "차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 올해 안에 출시한다"고 밝혔다.

앞서 한미반도체는 지난 2020년 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했다. 이번 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다.

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 한다.

또한, 이날 한미반도체는 내년 상반기쯤 하이브리드 본더 팩토리를 가동할 계획이라고 밝혔다.

총 1000억원을 투자해 인천시 서구 주안국가산업단지에 건립 중인 하이브리드 본더 팩토리는 연면적 4415평, 지상 2층 규모다.

팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다.

하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년쯤으로 예상된다.

한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지하면서 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 투트랙 전략을 펼친다는 방침이다.

한미반도체는 "HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다"며 "고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

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