[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 생산 전용 장비인 'TC본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다.

TC본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온 및 압력으로 접합하는 장비로, HBM 제조에 중요한 역할을 한다.

한미반도체 관계자는 "업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다"며 "하지만 지난달 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서 한미반도체는 TC본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다"고 설명했다.

이어 "높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다"고 덧붙였다.

이날 곽동신 한미반도체 회장은 TC본더 경쟁력에 대한 자신감을 재차 드러냈다.

그는 "AI 시장 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC본더로 생산한다. 이에 회사의 HBM TC본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다"고 말했다.

그러면서 "이번에 출시한 'TC본더 4'는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후 HBM4 시장 확대로 매출에 크게 기여할 것"이라고 강조했다.

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