[더팩트ㅣ대전=이병수 기자] 국립한밭대학교는 신소재공학과 4학년 박아현 학생이 ‘2024 한국생산제조학회 추계학술대회’에서 'Best Student Presentation Award’를 수상했다고 13일 밝혔다.
김정환 교수 연구팀의 박아현 학생은 ‘Characteristics on nano/micro-scale machining of Cu thin film for flexible electronic device application’에 관한 연구로 유연 기판인 폴리이미드(Polyimide, PI)에서 구리 박막을 나노 스케일로 가공하는 기술에 대해 발표했다.
이번 연구에서 박 씨는 반도체 배선 소재로 주목받고 있는 구리 박막을 PI 필름 위에 증착한 후 나노 스케일 기계가공 패터닝을 위한 최적의 가공 조건을 도출했다.
해당 연구로 유연 기판에서 미세 기계가공 패터닝 기술의 가능성을 입증해 정밀 기계가공 기술의 새로운 발전 가능성을 제시했으며 실리콘 웨이퍼(Si wafer)에서의 가공 특성과 비교함으로써 유연 기판에서 박막 패터닝 시 고려해야 할 주요 가공 특성을 분석했다.
현재까지 이러한 유연 기판에서의 금속 박막에 대한 기계가공 패터닝 사례는 거의 없었으며, 이번 연구는 이 분야에 새로운 접근 방법을 제시하고, 향후 정밀 기계가공 패터닝 기술 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대된다.
박아현 학생은 "연구를 지도해주신 김정환 교수님께 깊이 감사 드리고 앞으로도 지속적인 연구를 통해 차세대 반도체 공정 기술 발전에 기여하고 싶다"고 포부를 밝혔다.
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