세계 최대 첨단 패키지 PLP기술 보유

[더팩트 | 충북=유재성 기자] 충북도는 반도체 첨단 패키지 전문업체인 ㈜네패스가 7일 괴산군 청안공장에서 ㈜네패스라웨 첨단 패키지 공장 준공식을 개최했다고 밝혔다.

이날 준공식에는 이시종 충북도지사, 문승욱 산업통상자원부 장관, 박문희 충북도의회 의장, 이차영 괴산군수를 비롯한 반도체 관계자 등이 참석했다.

㈜네패스라웨 청안공장은 괴산 첨단산업단지 내 연면적 3만 8266㎡ 규모에 총사업비 약 2200억 원을 들여 완공한 반도체 첨단 패키지 공장이다.

PLP(Panel Level Package) 칩 제조 및 첨단소재 연구를 수행하는 시설로 향후 국내․외 수요에 맞춰 추가 증설할 계획이다.

특히 PLP 기술은 글로벌 최대 크기인 600x600㎜ 대형 사각 패널에 초미세 고집적 반도체 칩들을 첨단 패키지 처리하는 기술로 패키지 수율, 생산성 향상 및 칩 성능 측면에서 기존 대만 패키지 경쟁 업체들의 주력 기술인 WLP(Wafer Level Package)에 비해 우위에 있다.

이 같은 첨단 패키지 기술을 바탕으로 세계 반도체 기업으로부터 대량 수주를 받아 양산을 시작해 향후 추가 수주도 예상된다.

㈜네패스는 코로나19의 어려움 속에서도 대규모 시설 투자로 오는 2024년 매출 1조 이상의 성장과 1500개의 신규 일자리 창출이 기대된다.

도는 ㈜네패스라웨 청안공장 준공을 계기로 정부의 ‘K-반도체 벨트’ 전략과 연계한 중부권 반도체 후공정(패키지&테스트) 거점을 조성할 계획이다.

이시종 지사는 "과감한 시설 투자와 적극적인 연구 개발로 위기를 기회로 변화시킨 ㈜네패스가 반도체 후공정 분야를 선도하는 혁신기업으로 성장하기를 바란다"고 말했다.

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