[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 내년 상반기 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산에 돌입한다.

삼성전자는 29일 진행된 올해 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 7세대 HBM4E에 대해 "내년 상반기에 양산을 개시하고 하반기에는 볼륨 램프업(생산량 확대)을 할 계획"이라고 설명했다.

앞서 삼성전자는 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 알렸다. 이는 그간 SK하이닉스에 내준 HBM 시장 주도권을 되찾는 계기로 평가됐다.

당시 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 독보적인 공급 역량과 기술적 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

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