[더팩트ㅣ장혜승 기자] 국내 증시를 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스가 조정 충격을 딛고 반등하면서 상승세를 이어갈지 주목된다. 시장에서는 양사의 대규모 주주환원과 최근 부상하고 있는 중국 반도체 굴기가 주가 향방을 결정할 변수가 될 것으로 보고 있다.
21일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 8분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 3.04% 오른 27만9250원에, SK하이닉스는 3.49% 오른 175만원에 거래되고 있다.
전날 삼성전자와 SK하이닉스는 급등세를 나타냈다. SK하이닉스는 장중 170만원까지 올랐고 삼성전자도 장중 27만원선을 회복했다.
대규모 주주환원 소식이 두 종목의 주가를 밀어올렸다. SK하이닉스는 19일 이사회를 열고 보통주 2407만주를 장내 매수 방식으로 취득한 뒤 전량 소각하기로 결의했다고 공시했다. 취득 예정 금액은 총 40조43억4000만원이다. 취득 예상 기간은 이날부터 오는 11월 19일까지다.
소각 예정 주식 수는 이사회 결의일 전일인 지난 18일 종가 166만2000원을 기준으로 산정됐다. SK하이닉스는 취득 예상 기간 안에 자기주식 취득을 마친 뒤 취득한 주식 전량을 일괄 소각할 계획이다. SK하이닉스는 이번 결정에 대해 "최근 주가가 내재가치 대비 저평가돼 있다고 판단해 유의미한 잉여현금흐름(FCF) 창출에 따른 조기 환원을 결정했다"고 설명했다. 회사는 2025년부터 2027년까지 정책 기간 동안 발생하는 누적 잉여현금흐름의 50% 이상을 주주에게 환원할 계획이다.
삼성전자도 이달 말 이사회에서 특별현금배당 등 주주환원 방안이 논의될 것이라는 관측이 나오면서 매수세가 몰렸다. 관련 업계에 따르면 삼성전자는 이달 말 이사회를 열고 특별현금배당 등을 포함한 주주환원 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 환원 규모는 100조원을 넘어설 가능성이 거론된다.
증권가는 일제히 주주환원이 주가 반등의 재료가 될 것으로 전망했다. 김경빈 삼성증권 연구원은 "SK하이닉스의 자사주 매입·소각으로 발행주식 수가 약 3.3% 감소할 것"이라며 "주주환원은 이익 지속성에 대한 경영진의 신호이자 주가의 상승 여력을 부각시키는 촉매"라고 분석했다.
김재승 현대차증권 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스는 향후 벌어들이는 막대한 현금을 임직원 보상, 국내 설비투자, 대미 설비투자, 중국과 초격차를 위한 R&D 투자, 주주환원 사이에서 최적 배분해야 한다"며 "복잡한 이해관계를 풀어가며 주주에게 돌아가는 몫을 어떻게 높이느냐가 외국인 순매수와 반도체 강세 모멘텀 확대 여부를 결정할 전망"이라고 내다봤다.
박준영 한화투자증권 연구원은 "19일 종가 150만원을 기준으로 40조원이 발행주식 수의 약 3.6%를 사들일 수 있는 규모이며 전량 소각하면 주당순이익(EPS)이 약 3.8% 높아질 것"이라며 "특히 이번 40조원 자사주 매입 및 소각 이후 주가 상승이 나타날 경우 동일한 금액으로 취득 가능한 주식수가 감소하는 만큼 저평가 구간에서 추가 자사주 매입 및 소각을 조기에 집행할 유인도 존재한다"고 전망했다. 이어 "향후 대규모 FCF 창출을 기반으로 100조원을 크게 상회하는 자사주 매입 및 소각이 현실화될 가능성에 주목하며 이는 지속적인 주식수 감소와 주당가치 상승으로 이어질 것"이라고 내다봤다.
다만 시장에서는 중국의 반도체 굴기가 복병이 될 수 있다는 의견이 나온다. 최근 중국 낸드플래시 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 기업공개(IPO) 절차에 속도를 내고 있다는 소식이 전해지면서다. 상장을 통해 대규모 자금을 조달할 경우 생산능력 확대와 고부가 제품 전환에 속도가 붙을 수 있어 삼성전자와 SK하이닉스와의 중장기 경쟁 구도에 지각변동을 일으킬 가능성이 제기된다.
지난달 중국 최대 D램기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 IPO 흥행에 성공한 전례까지 비춰보면 중국이 D램과 낸드 등 메모리 전 분야에서 몸집을 키우는 모습이다. 중국의 반도체 굴기는 삼성전자와 SK하이닉스 주가에도 거센 충격을 안겼다. 지난달 28일 삼성전자는 전 거래일보다 약 13% 떨어졌고, SK하이닉스도 약 14% 급락 마감했다.
다만 아직 삼성전자와 SK하이닉스의 기술을 따라잡을 수준은 아니라는 평가도 나온다. AI 시대 데이터 병목을 해결하는 핵심 부품으로 평가받는 D램 분야에서 차이가 드러난다는 이유에서다. D램 공정은 1x·1y·1z·1a·1b·1c 순으로 미세화돼 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 1c(6세대) 공정으로 D램을 양산하지만, CXMT의 주력 공정은 아직 1z(3세대) 단계로 알려졌다. 3세대 정도 격차가 존재하는 셈이다.
기술 격차가 더 크고 AI시대 핵심 승부처인 HBM에서도 삼성전자와 SK하이닉스와의 기술 격차가 크다는 분석이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 1분기 매출액 기준 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 58%로 1위였고, 삼성전자와 마이크론이 나란히 21%를 기록했다. 업계에서는 창신메모리테크놀로지가 HBM 4세대에 해당하는 HBM3 8단 제품의 생산 안정화를 추진하는 단계로 보고 있다. 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 6세대인 HBM4 양산에 들어갔으며 HBM4E 개발과 고객사 샘플 공급도 진행하고 있다.
김영건 미래에셋증권 연구원은 "삼성전자는 HBM4 베이스다이 내재화를 기반으로 메모리와 로직을 결합한 제품 경쟁력이 강화되고 있다"며 "HBM 중심의 메모리 업황 개선과 견조한 현금창출력이 맞물리면서 기업가치 재평가가 가능할 것"이라고 말했다.