[더팩트ㅣ이성락 기자] 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 다양한 기술 분야 협력을 확대한다.

삼성전자는 18일 경기 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 수 CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 "이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.

이어 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리, 패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스틴트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 회사는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스틴트 MI455X GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하하고 있다. AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

삼성전자와 AMD는 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위함이다.

AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속해서 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자 관계자는 "AMD와의 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.

한편, 수 CEO는 이날 저녁 서울 용산구 한남동에 있는 승지원으로 이동해 이재용 회장이 주재하는 만찬 회동에 참석하는 것으로 알려졌다.

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