[더팩트ㅣ장혜승 기자] 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아가 최신 AI칩 블랙웰을 처음으로 미국에서 생산하며 AI 경쟁을 주도할 기반을 마련했다.

액시오스 등에 따르면 엔비디아는 지난 17일(현지 시간) 미국 애리조나주 피닉스 소재 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰 양산을 시작했다고 밝혔다.

블랙웰은 이전 세대인 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. TSMC의 4나노미터(㎚·10억분의 1m)급 공정을 사용해 생산하는 것으로 알려졌다.

미국 정부는 제조업 재건 정책을 추진하며 반도체에 공을 들여왔다. 대만 TSMC는 바이든 정부 때 66억달러(약 9조4000억원)의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나의 팹을 건설해 지난해 말부터 생산에 나섰다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 공장을 방문해 "가장 중요한 칩이 이제 미국에서 생산되고 있다"고 강조했다.

그는 생산을 축하하기 위해 모인 수백여명의 TSMC 직원들 앞에서 "여러분은 놀라운 것을 만들어냈다"며 "하지만 시간이 지나면 여러분이 역사적인 일의 일부임을 깨닫게 될 것"이라고 말했다.

황 CEO는 도널드 트럼프 미국 대통령에게 찬사를 보내며 "이번 생산이 미국 내 AI 관련 제조의 '시작일 뿐'"이라고 말했다.

그는 "오늘 우리는 (미국이) 인프라 수준에서 AI 경쟁을 주도할 수 있는 기반을 마련했다"고 자평했다. 이어 "향후 엔비디아가 수년간 AI 관련 인프라에 5000억달러를 투자할 것"이라고 설명했다.

엔비디아와 TSMC는 공동 성명을 내고 "(미국에) 수천개의 첨단 기술 일자리를 창출하고 광범위한 공급업체 생태계를 유치할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

엔비디아는 이번 조치가 "미국 공급망을 강화하고 데이터를 지능화하며 AI 시대를 위한 미국의 리더십을 확보할 AI 기술 구축을 강화할 것"이라고 강조했다.

TSMC는 애리조나 팹에서 2나노, 3나노, 4나노 칩과 A16 칩을 포함한 첨단 기술을 생산할 것이라고 밝혔다.

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