[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 곽동신 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다.

곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사했고, 2007년부터 부회장직을 맡아 왔다.

이날 곽 회장은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 출시 소식도 직접 전했다.

곽 회장은 "이번 신제품은 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"이라고 전망했다.

이어 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 수요 확대에 대비해 미국 현지 법인 설립과 현지 고객사에 AS 제공이 가능한 에이전트를 선별하고 있다"고 덧붙였다.

한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 320여개 고객사를 보유하고 있다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에 주력했으며, 현재까지 총 111건의 특허를 포함해 120여건에 달하는 HBM 장비 관련 특허를 출원했다.

곽 회장은 "지속적인 연구개발과 고객 만족을 최우선 가치에 두고 차별화된 제품과 서비스 제공에 심혈을 기울이고 있다"고 말했다.

rocky@tf.co.kr