[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 세계 최초로 공식화했다. 지난달 HBM3E 12단 양산을 시작한 데 이어 16단 제품까지 내놓으며 HBM 시장 주도권을 더욱 공고히 하겠다는 전략이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에 참석해 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조연설에 나섰다.

이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 공식화했다. HBM3E 16단 제품은 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로, 같은 세대의 제품이어도 단수가 높아질수록 제품의 성능은 강화된다.

곽 사장은 "HBM4부터 16단 시장이 본격 열릴 것으로 보이며, 이에 대비해 회사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라며 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 설명했다.

이어 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획"이라며 "백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다"고 덧붙였다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위한 공정으로, HBM 양산성 확보에 핵심이 되고 있다.

SK하이닉스 분석 결과, 16단 HBM3E는 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 SK하이닉스의 AI 메모리 넘버원 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다.

이날 곽 사장은 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다"는 비전을 제시했다. '풀스택 AI 메모리 프로바이더'는 D램과 낸드 전 영역에 AI 메모리 제품 라인업을 갖추겠다는 의미다.

곽 사장은 "이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다"며 "또, AI 시대 전 영역에 걸친 AI 메모리 솔루션 라인업을 갖춤으로써 새로운 미래를 창조해 갈 준비가 돼 있으니, 앞으로도 SK하이닉스의 발전을 응원해 주시기를 부탁드린다"고 말했다.

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