[더팩트ㅣ장병문 기자] ㈜두산이 스마트 디바이스, 반도체 기판, 통신 등의 주력 제품과 전자기기의 핵심 소재를 공개한다.

㈜두산은 9월 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 소개한다고 3일 밝혔다.

'KPCA Show'는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화를 앞당기고 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

㈜두산은 ▲스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▲반도체 기판(메모리, 비메모리) ▲통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

㈜두산 관계자는"IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상되며, ㈜두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"면서 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼, (주)두산은 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

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