삼성전기, 美 퀄컴 '올해의 공급 업체 부품상' 수상


BGA·FCBGA 등 반도체기판 분야 기술력 인정받아

장덕현 삼성전기 대표이사 사장(가운데)이 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 서밋에서 올해의 공급 업체 부품상을 받은 뒤 기념 촬영을 하고 있다. /삼성전기

[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 서밋에서 '올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다.

퀄컴은 전 세계 15개국 약 130개 공급 업체를 종합 평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여하고 있다.

삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발, 공급한 공로를 인정받아 '올해의 공급 업체 부품상'을 받았다.

삼성전기는 볼그리드어레이(BGA), 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 앞세워 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하고 있다. 특히 최고 사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

또한, 삼성전기는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판도 양산하고 있다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 "BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다"며 "앞으로도 차별화된 품질과 혁신적인 기술 개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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