[더팩트｜최문정 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E(8단) 제품이 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증) 통과를 목전에 뒀다.
로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다. 아울러 로이터는 삼성전자와 엔비디아가 조만간 제품 공급 계약을 체결하고, 오는 4분기부터 공급에 들어갈 것으로 전망했다.
삼성전자는 해당 보도를 즉시 부인했다. 삼성전자 관계자는 "제품 관련 테스트를 진행하고 있다"고 밝혔다.
다만, 현재 엔비디아를 고객사로 확보하기 위한 삼성전자의 HBM3E 관련 품질 테스트는 상당 부분 진전된 것으로 보인다. 블룸버그 통신은 지난달 30일 익명의 소식통을 인용하며 삼성전자가 2~4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것이라 보도했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장도 지난달 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝히기도 했다.
삼성전자의 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 공급이 시작될 경우, SK하이닉스와의 경쟁도 본격화될 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3월 말부터 HBM3E 제품을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.
한편, 한국수출입은행의 HBM 시장 현황 및 전망 분석 보고서에 따르면, HBM 시장은 2022년 27억달러에서 2029년 377억 달러로 연평균 46%의 성장이 전망된다.
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