[더팩트ㅣ장병문 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 출시가 미뤄진다는 현지 보도가 나왔다.

2일(현지 시간) 미국 IT 전문지 디인포메이션은 엔비디아가 블랙웰 B200 칩 초기 생산과정에서 설계 문제를 발견해 대만 TSMC와 해결하고 있다고 보도했다.

블랙웰 반도체의 출하는 올해 하반기에 예정돼 있었지만 이번 문제로 내년 1분기 출하가 예상된다. B200은 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 고객사에 납품될 예정이었다.

엔비디아는 AI 반도체 'H100'으로 전 세계 시장을 장악하고 있다. 생산이 멈춘 B200은 H100의 성능을 뛰어넘는 신제품이다.

B200은 고대역폭메모리(HBM) 5세대(HBM3E)가 탑재된다. SK하이닉스는 지난 3월 해당 메모리를 엔비디아에 납품하기 시작했다.

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