[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전기는 미국 팹리스(반도체 설계) 기업인 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다.

삼성전기가 AMD에 공급하는 고성능 기판은 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 필요로 한다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적으로 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 '휨 문제'를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI부터 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.

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