[더팩트ㅣ이성락 기자] 인공지능(AI) 시장이 커지고 있는 가운데, 내년에는 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.

7일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(Bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 돌파할 것으로 관측된다.

또한, 시장 가치(매출) 측면에서는 올해부터 HBM이 전체 D램에서 차지하는 비중이 21%, 내년에는 30%를 넘어설 수 있다고 내다봤다. 트렌드포스는 판매 단가 역시 내년에 5~10% 상승할 것으로 예상했다.

트렌드포스는 "HBM 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, 더블데이터레이트(DDR)5의 5배 수준"이라며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술의 제품 반복과 결합해 D램 시장의 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 획기적으로 높일 것"이라고 전했다.

올해 HBM 수요 증가율은 200%에 육박하고, 내년에는 2배 증가가 전망된다.

트렌드포스는 "내년 HBM 가격 책정을 위한 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 용량 제한으로 인해 공급업체들은 용량 제약을 관리하기 위해 사전에 5~10% 가격을 인상해 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 밝혔다.

이는 HBM 구매자가 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고, 지속적인 가격 인상을 수용할 의향이 있어서라는 설명이다. 또 현재 HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40~60%에 불과해 개선의 여지가 있다는 점도 이유로 꼽힌다.

모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다.

트렌드포스는 "향후 기가비트(Gb)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있다"며 "이는 평균판매가격(ASP)의 차이를 발생시켜 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 전했다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 올해 2분기, SK하이닉스는 올해 3분기에 12단 5세대를 양산한다는 계획이다.

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