[더팩트｜최문정 기자] 올해 글로벌 반도체 생산능력이 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 보고서를 살펴보면, 지난해 200㎜ 웨이퍼 환산 기준 전 세계 반도체 생산능력은 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장으로 집계됐다. 올해는 2023년에 비해 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파할 것으로 보인다.

지난해 반도체 업계는 전방 IT 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산시설 투자 등이 위축되는 어려움을 겪었다. 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 예상되기 때문이다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있고, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹(반도체 생산공장) 투자가 급증하고 있다"며 "국가와 경제 안보 등과 관련해 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 진단했다.

반도체 생산능력 전망을 국가별로 살펴보면, 한국은 올해 신규 팹 1곳이 가동 예정이다. 이에 따라 생산능력이 지난해 월 490만 장에서 올해 510만 장으로 좋아질 것으로 보인다.

중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만 장 수준이었지만, 올해는 월 860만 장까지 13% 가량 성장할 것으로 보인다. 이는 세계 최대 점유율로, 중국 반도체 제조사들은 올해 18개의 신규 팹 가동에 나선다.

대만은 지난해 월 540만 장의 생산능력을 보이다가 올해는 570만 장을 생산할 전망이다. 대만에서도 올해 5개 팹이 가동을 앞두고 있다. 일본은 지난해 월평균 460만 장에서 올해 470만 장으로 생산 능력이 소폭 증가할 것으로 전망된다.

미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 지난해보다 생산능력이 6% 증가한 월 310만 장을 기록할 전망이다. 유럽과 중동은 각각 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만 장을 기록할 것으로 예상된다. 동남아시아의 올해 생산능력은 월 170만 장으로 예측됐다.

부문별로는 파운드리가 2023년 월 930만 장에서 올해 1020만 장으로 생산능력이 확대될 전망이다. 메모리 반도체인 D램과 낸드플래시는 각각 전년 대비 생산능력이 5% 늘어난 월 400만 장, 2% 성장한 월 370만 장으로 예상된다.

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