[더팩트ㅣ이성락 기자] "반도체가 거의 90%였죠."

이재용 삼성전자 회장은 15일 오전 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 귀국해 출장 성과 등 취재진의 질문에 이같이 답했다.

앞서 이재용 회장은 3박 5일간 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문에 동행하며 주요 일정을 소화했다. 이번 방문을 계기로 삼성전자는 세계적인 반도체 장비 기업 ASML과 공동 투자(1조 원)해 차세대 극자외선(EUV) 노광장비 기술 연구 시설을 한국에 건립한다는 내용의 협약을 체결했다.

이재용 회장과 함께 이번 출장 일정을 소화한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장은 ASML과 공동 연구를 진행하기로 한 것에 대해 "EUV는 반도체 산업에서 가장 중요한 툴(장비) 중 하나"라며 "전체적인 반도체의 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다"고 말했다.

경계현 사장은 이어 "경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 하이 NA EUV(극자외선) 노광장비를 들여와 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어가 함께 기술을 개발한다"며 "삼성전자가 하이 NA EUV에 대한 기술적 우선권을 갖게 될 것"이라고 설명했다.

EUV의 다음 버전인 하이 NA EUV는 2나노미터 공정의 핵심 장비다. ASML은 오는 2025년부터 양산을 시작하는 것으로 알려졌다.

경계현 사장은 "장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"며 "공동 연구를 통해 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력 관계를 맺는 것이 중요하다"고 강조했다.

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