[더팩트｜최문정 기자] 엔비디아가 미국의 반도체 수출 규제에 대응해 중국에 출시할 예정이던 인공지능(AI) 반도체 출시를 내년 1분기로 연기했다.

24일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면, 엔비디아는 연내 중국 시장에 출시하기로 했던 AI 반도체 'H20'의 출시를 미뤘다. H20은 엔비디아가 중국 출시를 예고했던 3개의 칩 중 가장 성능이 뛰어난 것으로 알려졌다.

로이터통신은 소식통을 인용해 H20 출하가 내년 2~3월로 미뤄졌다고 보도했다. 출하 일정이 밀린 이유에 대해서는 서버 제조사들이 반도체칩을 통합하는 과정에서 문제가 발생했기 때문이다.

엔비디아는 미국이 자사의 고성능 AI 칩 A800과 H800 등의 수출을 금지한 뒤, 중국 시장에 대응하기 위해 맞춤형 H20·L20·L2 등의 칩을 개발해 왔다.

L20의 경우, 개발에 문제가 없어 예정대로 출시될 것으로 보인다. L2에 대한 진척도는 알려지지 않았다.

한편, 엔비디아는 24일 뉴욕증시에서 H20 중국 출시 연기 소식이 전해지며 전 거래일보다 1.93% 하락 마감했다.

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