[더팩트｜최문정 기자] SK하이닉스가 세계 최고 238단 4D 낸드플래시 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 제품 경쟁력과 기술력을 바탕으로 하반기 메모리 반도체 반등 시점에 실적 개선에 나선다는 구상이다.

SK하이닉스는 8일 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 밟아가고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 앞서 지난해 8월 세계 최고층 낸드플래시인 238단 개발에 성공했다.

SK하이닉스 관계자는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 클라이언트 SSD(cSSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 설명했다.

238단 낸드는 세계에서 가장 작은 사이즈의 칩이다. 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 개선돼 스마트폰과 PC 등의 성능 향상이 기대된다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 예정이다. 이후 고속의 데이터 입출력을 위해 개발된 직렬 구조의 인터페이스 규격인 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 "SK하이닉스는 앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 지난해 말부터 236단 낸드 양산을 시작한 뒤, 비중을 늘려가고 있다.

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