[더팩트ㅣ박경현 기자] 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 2일 서울 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 일정과 회사 비전에 대해 밝혔다.

자람테크놀로지는 지난 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. △광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비인 광트랜시버 △전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케하는 장비인 기가와이어 △하이패스 단말기용 반도체 칩, PABX(회선교환기)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급하는 사업을 영위 중이다.

자람테크놀로지는 5G통신용반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초 개발 및 상용화했다. 또한 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발했다.

XGSPON 스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품으로, 일본 5G 사업자인 라쿠텐사를 통해 세계 최초 상용화에 성공했다. 또한 향후 세계 시장 점유율 5% 이상을 점유할 가능성을 인정받아 올 11월 산업통상자원부로부터 '차세대 세계일류상품'에 선정됐다.

백준현 대표이사는 "IoT, 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 5G 초고속 통신망에 기반한 다양한 4차산업 융합서비스가 실현되면서 광케이블의 효율적 사용을 위한 1:N통신기술인 PON(Point to Multi-point)에 대한 중요성이 부각되고 있다"며 "PON 기술을 구현할 수 있는 차세대 통신반도체에 대한 니즈가 지속증가할 것으로 예상됨에 따라 회사의 주요 제품인 XGSPON칩과 XGSPON 스틱 제품의 성장성이 매우 클 것으로 전망된다"고 말했다.

회사는 우수한 품질과 수준 높은 기술력을 인정받아 현재 북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가의 고객사들로 구성된 네트워크에 기반해 안정적인 매출구조를 갖고 있다는 설명이다.

백 대표는 "4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축돼야 한다"며 "이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것"이라고 자신감을 드러냈다.

이어 "자람테크놀로지는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것"이라고 포부를 밝혔다.

코스닥 시장 입성을 앞둔 자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만 주로 공모 희망 밴드는 1만8000~2만2000원이다. 공모 예정금액은 약 180억~220억 원 규모다.

수요예측은 지난 1일부터 이날까지 진행했으며 일반 청약은 오는 8~9일로 예정됐다. 상장일은 이달 19일로 예정 중이다. 대표주관사는 신영증권이다.

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