삼성전자 "2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산"

경제 | 2022-10-04 08:44:00

실리콘밸리서 '파운드리 포럼' 개최
2027년까지 非모바일 제품군 매출 비중 50% 이상으로 확대
2027년 선단공정 캐파 3배 이상↑

삼성전자가 현지시간으로 3일 미국 실리콘밸리에서 삼성 파운드리 포럼 2022를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 최시영 파운드리사업부장 사장이 포럼에서 발표를 하고 있는 모습. /삼성전자 제공

[더팩트 | 서재근 기자] 삼성전자가 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

◆ 2027년 1.4나노 양산…"선단 공정 리더십 강화"

삼성전자는 2015년 핀펫 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다. 2025년에는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

아울러 공정 혁신과 동시에 2.5·3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속한다. 특히, 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하고, 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(실리콘 인터포저 위에 로직과 HBM을 배치하는 2.5D 패키지 기술), 2020년 X-Cube(웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층하는 3D 패키지 기술) 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속해 나가고 있다.

삼성전자는 u-Bump(일반 범프 대비 더 많은 I/O를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 데이터 처리가 가능)형 X-Cube를 2024년에 양산하고, 2026년에는 Bump-less(패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입이 가능해 데이터의 처리 양을 u-Bump보다 더 많게 구현할 수 있음)형 X-Cube를 선보일 계획이다.

삼성전자는 2025년에는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022에 참가한 참석자들의 모습. /삼성전자 제공

◆ 2027년까지 HPC·5G·오토모티브 등 비중 50% 이상으로 확대

삼성전자는 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT(사물인터넷) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다.

삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다. 또한, RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발하고 있다.

삼성전자는 앞으로 쉘 퍼스트 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. 삼성 파운드리 포럼 2022에 참가한 참석자들의 모습. /삼성전자 제공

◆ '쉘 퍼스트' 라인 운영…시장 수요 탄력 대응

삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다.

특히, 향후 '쉘 퍼스트' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대를 검토할 계획이다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로, 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 차례로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다.

한편, 삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'에 이어, 4일 'SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)'을 개최하고, EDA, IP, OSAT, DSP, 클라우드 분야 파트너들과 파운드리 신기술과 전략을 소개할 예정이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.

likehyo85@tf.co.kr